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真空檢測常用的有氣壓檢漏、氨敏紙檢漏、熒光檢漏、高頻火花檢漏、放電管檢漏和儀器檢漏等多種方法。
標準漏孔指在溫度為23±7、露點低于-25的干燥空氣中,保持漏孔一端壓強為100千帕±5%,另一端壓強低于1千帕的狀態(tài)下,經過校準后確定漏率的漏孔。常用標準漏孔有玻璃毛細管漏孔、薄膜滲氦漏孔、玻璃-白金絲漏孔、金屬壓扁漏孔、多孔金屬或陶瓷漏孔和放射性漏孔等。氣壓檢漏 被檢零部件內腔充以氣體(一般為空氣),充氣壓力的高低視零部件的強度而定,一般為(2~4)×105帕。充壓后的零部件如發(fā)出明顯的嘶嘶聲,音響源處就是漏孔位置。用這種方法可檢最小漏率為5帕·升/秒的漏孔。如不能用聲音直接察覺漏孔,則用皂液涂于零部件可疑表面處,有氣泡出現(xiàn)處便是漏孔位置。用這種方法最小可檢漏率為5×10-3帕·升/秒的漏孔。此外,還可將充氣的零部件浸在清凈的水槽中,氣泡形成處便是漏孔位置。用水槽顯示漏孔,方便可靠,并能同時全部顯示出漏孔位置。如氣泡小、成泡速度均勻、氣泡持續(xù)時間長,則為1.3×10-2~13帕·升/秒漏率的漏孔。如氣泡大、成泡持續(xù)時間短,則為13~103帕·升/秒漏率的漏孔。
氨敏紙檢漏 將被檢零部件內腔抽空后,充入壓力為(1.5~2)×105帕的氨氣,在可疑表面處貼上溴酚藍的試紙或試布,用透明膠紙封住,試紙或試布上有藍斑點出現(xiàn),即是漏孔的位置。用這種方法可檢漏率為7×10-4~106帕·升/秒的漏孔。
熒光檢漏 將被檢的零部件浸入熒光粉的有色溶液(二氯乙烯或四氯化碳)中,經一定時間后取出烘干,漏孔處留有熒光粉,在器壁另一面用紫外線照射,發(fā)光處即為漏孔位置。
高頻火花檢漏 這種方法僅適用于玻璃真空系統(tǒng)。先將系統(tǒng)抽成真空,高頻火花檢漏儀的火花端沿著玻璃表面移動,火花集中成束形成亮點處即是漏孔位置。
放電管檢漏 將放電管接到系統(tǒng)上,并將系統(tǒng)抽成中真空,在高頻電壓作用下系統(tǒng)中殘存氣體(空氣)產生紫紅色或玫瑰色輝光放電。若在系統(tǒng)可疑表面處涂上丙酮、汽油、酒精或其他易揮發(fā)的碳氫化合物,有藍色放電顏色出現(xiàn)之處便是漏孔位置。
真空計檢漏 根據相對真空計(熱導真空計和電離真空計等)的讀數檢漏的方法。真空計的工作壓力范圍就是檢漏適用的壓力范圍。檢漏時在可疑處噴吹示漏氣體氫、氧、二氧化碳、乙烷或用棉花涂以乙醚、丙酮、甲醇等。示漏氣體進入系統(tǒng)后會引起真空計讀數的突然變化。熱導真空計可檢漏率為10-3帕·升/秒的漏孔;電離真空計可檢漏率為10-4~10-5帕·升/秒的漏孔。鹵素檢漏儀檢漏 圖2為鹵素檢漏儀的原理。鉑陽極筒和不銹鋼陰極筒構成一個間熱式二極規(guī)管。當加熱絲將鉑陽極加熱到 1027~1223K時,鉑發(fā)出的正離子在負電場下到達陰極形成電流。在鹵素氣體的催化作用下,正離子的發(fā)射急劇增加。鹵素檢漏儀就是利用這樣的效應制成的。檢漏時將規(guī)管接到系統(tǒng)中,并將系統(tǒng)抽到9~2帕真空,有噴槍把鹵素氣體(常用氟利昂R12)噴向被檢零部件可疑表面處,引起離子流值急劇增加處即是漏孔位置?;蚺c此相反將高于大氣壓力的鹵素氣體壓入系統(tǒng)內,探測槍在被檢零部件外表移動,鹵素氣體逸出處引起離子流值急劇增加,此處即為漏孔位置。用這種方法可檢最小漏率為10-3~10-4帕·升/秒的漏氣。氦質譜檢漏 最常用的一種檢漏法。用氦氣作為示漏氣體,以磁偏轉質譜計作為檢漏工具,工作原理與真空質譜計相同,差別僅在于氦質譜檢漏儀使用的磁場和加速電壓基本上是固定的,因為它只檢測氦離子。另外,為了提高離子流的輸出,適當犧牲分辨能力以降低對測量放大器的要求,所以這種檢漏儀具有結構簡單、靈敏度高、性能穩(wěn)定、操作方便等優(yōu)點。氦質譜檢漏儀的結構如圖所示。氦質譜檢漏儀的主要技術指標有:①靈敏度,又稱最小可檢漏率,單位為帕·米3/秒;②反應時間與清除時間,單位為秒;③工作壓強與極限壓強,單位為帕。
氦質譜檢漏方法 根據被檢漏的零件的具體情況采用不同的方法。真空容器或器件常用噴吹法、氦室法和累積法。噴吹法是用噴槍對可疑部分噴氦氣,找出漏孔的位置,但效率較低;氦室法可對大容器檢漏,將可疑部分用氦室罩上充入氦氣,可以找到漏孔的大致范圍,但漏孔位置不能精確確定。氦室法檢漏效率較高。對于微小漏孔,可采用累積法,即先用氦室對可疑部分充入氦氣,再將檢漏儀節(jié)流閥關閉,積累一定時間,打開節(jié)流閥,觀察離子流的變化。這樣,檢漏靈敏度可提高1~2個數量級。其他方法還有吸收法、背壓法等。對于容積大、放氣量大、漏率大的容器可采用反流檢漏法,即將被檢容器接在真空系統(tǒng)的擴散泵和機械泵之間,利用擴散泵的反流作用,使氦氣反流到質譜室而進行檢漏。泄漏系統(tǒng)的密封檢測方法:
傳統(tǒng)的氣密性測試方式為泡水法(直接泡水):用水深和浸泡時間來對應各級IP防水檢測。觀測產品內部有無進水作為其判定標準。
其缺點是:子類的產品一旦進水之后可能會對對子原器件造成不可修復的傷害。所以說電子類產品不一定可以適用傳統(tǒng)方法。
B檢漏效率低,需重復拆分組裝、重新驗證。
C不適合運用在產線做全檢。
D極度依賴于人為判斷,缺乏嚴謹性!